机构：高端锡膏呈“外资领先，国内追赶”格局，国产替代大有可为

7月1日，广发证券在一篇机械设备行业研报中指出，锡膏 AI硬件之“血管”，量价利三重共振。

锡膏——这一被誉为电子连接“血管”的耗材，正迎来 AI 驱动下量、价、利的三重共振。在光模块与先进封装的技术裂变中，高端锡膏以十倍级价值跃迁与国产替代的加速破局，成为继钻针之后， AI硬件浪潮中具备强爆发力的又一个黄金赛道。

锡膏是连接电子器件的血液，AI 浪潮下高端锡膏迎来新的需求扩容。AI 浪潮下光模块、先进封装、PCB 等均呈现加工精度和集成度提升的产业趋势，叠加总量需求提升的维度，三者将驱动更小粒径的高端锡膏市场需求激增。1.高速光模块领域：我们预计25年该领域高端锡膏市场规模仅为6亿元，但27、28年快速增长至31.76和44.28亿元。（1）总量维度：AI 数据传输需求的持续升级不断拉升光模块出货量；（2）技术升级维度：光模块从400G 持续升级至1.6T 再至未来NPO、CPO，其内部的焊点数和集成度持续提升，同步推升锡膏用量及锡膏等级，进而提升单只光模块锡膏价值量；根据唯特偶26年6月8日公告，单只光模块锡膏价值量已从100G 的0.3-0.75元/只提升至1.6T 的5-72元/只。2.AI PCB 领域： AI PCB 已迈入mSAP 工艺进一步缩减线宽/线距，叠加需求的同步提升AI PCB 有望成为高端锡膏需求增长的第二动能；3.先进封装领域：半导体是锡膏应用的重要领域，在行业持续发展背景下，先进封装中长期具备增长确定性，是推升高端锡膏需求的重要下游领域。

高端锡膏呈“外资领先，国内追赶”格局，国产替代大有可为。锡膏是电子器件连接的核心耗材，主要由锡粉和助焊剂构成，通常按照粒径来划分等级，中低端锡膏主要用于SMT 工艺，高端锡膏主要用于半导体先进封装领域。目前高端锡膏领域呈“外资领先，国内追赶”的竞争格局，以外资企业占据主要市场份额，国内企业在25年推出T7锡膏并实现应用，产业已进入1-100放量阶段。

高端锡膏的价值量与盈利能力实现成倍扩张。高端锡膏的单位价值与毛利率，均显著高于中低端锡膏。在单位价值量层面，T5锡膏价格约为1元/g，T6和T7锡膏价格分别约为6元/g 和22.5元/g，是T5锡膏单克价值量的6-20倍；在毛利率层面，中低端锡膏毛利率仅为10-40%，高端锡膏毛利率在70%以上；在单位价值量和毛利率双重叠加下，高端锡膏的单克盈利能实现大幅度的扩张。我们关注到，部分国内公司正在迈出国产替代的关键脚步。

关注具备高端锡膏及锡粉生产能力的上下游企业。（1）唯特偶：公司是国内锡膏代表企业，其在高端锡膏领域具备领先优势，根据公司年报和26年6月8日公告，公司目前已成功推出T7等级高端锡膏并实现高速光模块领域的应用；（2）有研粉材：公司业务聚焦上游锡粉环节，在高端锡粉领域具备领先优势，根据公司官网，公司目前已具备T7锡粉产品；根据公司26年6月的投资者关系活动记录表，目前公司锡基焊粉材料在国内市场占有率约15%，位于市占率第一。（3）华光新材：根据公司官网和Wind，公司在锡膏环节具有业务布局，但营收占比较小，已具备T6锡膏的生产能力。

风险提示。宏观经济变化及下游行业波动风险；产品技术进展不及预期风险；原材料价格波动风险。