立昂微：公司已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货，8英寸重掺杂外延片订单旺盛

7月1日，立昂微（605358.SH）发布投资者关系活动记录表。其中提到，嘉兴基地定位28nm 及以下先进制程12英寸轻掺抛光片，并将在此基础上配套布局轻掺外延片，重点供应模拟芯片和逻辑芯片客户。目前公司已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货。

公司 6 英寸衬底及抛光片月产能达 75 万片，其中绝大部分会进一步深加工为 6 英寸外延片出货。同时，公司外延片生产所需的衬底全部由自身配套供给，实现了完全自主可控、内部闭环供应。

8英寸仍有较大的市场潜力，相当一部分仍需进口，国产化替代潜力足。目前公司8英寸重掺杂外延片订单旺盛。

测试片用于客户新设备调试、新订单投产前试产、新建12英寸fab厂通线，技术规格要求比正片低，验证周期2-3个月（易通过），价格较低；正片技术要求高，一轮验证6-8个月，通不过需二次验证，正片价格比测试片价格高。