京东方A：已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，加快技术攻关

7月3日，京东方A（000725.SZ）发布投资者关系活动记录表。其中指出，光互连方面，从其行业发展态势来看，随着AI集群规模持续扩张，铜互连带宽正在逼近极限，因此AI数据中心光互连技术需求不断提升。随着短距光互连技术升级，封装集成或将成为下一代架构，可插拔光模块将不断向CPO演进。由于玻璃载板的超大尺寸扩展、超低热变形、超低信号损耗、透明介质等关键性能优势，有望成为未来光电融合底座，应用在CPO封装集成中。公司基于Micro LED光源、玻璃基封装载板等前瞻布局，后续将加快光互连相关应用技术攻关。

公司在显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力将有效赋能公司光互连技术与玻璃载板CPO技术研发。目前公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。