华灿光电：Micro LED通讯应用芯片样品已率先送测海外客户，正推进产业化落地

7月3日，华灿光电（300323.SZ）发布投资者关系活动记录表，其中指出，在Micro LED赛道，公司持续强化领先优势，已实现6英寸Micro LED规模化量产产线投产，巨量转移与MPD封装工艺成熟，量产良率突破90%，大尺寸晶圆路线显著降低芯片制造成本，在微显示芯片和像素器件量产层面形成显著壁垒，率先实现商业化批量交付。同时，Micro LED通讯应用芯片样品已率先送测海外客户，公司正与产业链伙伴积极推进该技术的产业化落地，但目前尚未产生收入。当前，华灿光电正突破传统LED芯片供应商的单一角色定位，以Micro LED底层技术为基础，实现跨领域延伸，向下游高景气场景拓展布局。依托传统业务的稳固基础，叠加Micro LED技术的破局，在AR与通讯应用两大新赛道上打开长期成长空间。