公司在光电封装领域有哪些技术实力？铭普光磁回应

有投资者向铭普光磁（002902.SZ）提问，公司在光电封装领域有哪些技术实力？光电产业做为公司年报提及的主力发展板块之一，目前有何发展规划吗？公司有做大做强光通信板块的投资计划吗？安晟半导体规模较小，但对公司至关重要，有加大投入让其规模和产业做大吗？

7月3日，公司回答表示，公司在光电封装领域已形成从半导体封装、光器件到光模块制造的完整产业链能力，并在TO同轴封装、COB（板上芯片封装）及BOX（盒式气密封装）等关键工艺环节积累了丰富的实践经验。公司始终聚焦光通信及磁性元器件两大核心主业，持续加大研发投入，积极拓展市场应用，不断巩固和提升综合竞争力。