机构：英伟达Rubin平台走向全液冷方案，数据中心液冷将迎来快速增长

7月3日，东方证券报告指出，英伟达Rubin平台走向全液冷方案，数据中心液冷将迎来快速增长。

英伟达（NVDA.US）推动Rubin平台走向全液冷方案，有望带动数据中心液冷产业链量利齐升。英伟达在官方博客发布其VeraRubin平台使用的100%全液冷技术方案，所有芯片、网络组件均采用液冷散热。Rubin技术方案采用45℃冷却液，在有利气候条件下能够以干冷器取代传统一次侧冷却塔系统，将设施冷却用水量降至接近零。根据博客，新液冷技术方案已列入英伟达DSXAI工厂参考设计中，预计将引领使用VR平台的云服务商及数据中心运营商向全液冷数据中心转型。在英伟达、谷歌等行业龙头推动下，预计数据中心液冷技术将逐步从局部覆盖迈向全面应用阶段，数据中心液冷渗透率有望加速提升；芯片功耗的持续增长以及新技术应用也将带动液冷系统及组件价值量提升，数据中心液冷产业链公司将有望持续受益。

英伟达及谷歌新一代芯片下半年将集中量产爬坡，预计三季度起液冷产业链公司或将迎来订单落地或业绩兑现。根据规划，预计两大巨头最新一代AI芯片将在今年下半年集中量产爬坡：据媒体报道，英伟达表示VR平台已于2026年6月全面投产，预计秋季开始发货；谷歌在2026年4月发布TPUv8，同时宣布TPUv7向云客户开放使用，TPUv7/v8单芯片功耗达980W/1300W，预计将全面采用液冷架构。6月多家液冷产业链公司宣布取得项目订单：大元泵业（603757.SH）旗下新沪工业获得海外大厂及国内头部企业液冷屏蔽泵批量订单；川环科技（300547.SZ）定制化液冷管路产品成功中标ZJ客户液冷项目，获得20万米液冷管路订单；思泉新材（301489.SZ）中标某客户液冷产品项目。随着英伟达及谷歌新一代芯片出货量持续增长，预计下半年将有更多国内液冷产业链公司陆续迎来订单落地或初步业绩兑现。

预计Tier1供应商及水泵、板换等核心零部件Tier2供应商均将受益于液冷需求提升。CDU、冷板等核心组件占据数据中心液冷系统的大部分价值量，全球多数知名液冷企业均有相关布局，预计少数综合实力较强、已成为认证供应商的国内企业能够受益于液冷需求增长成为Tier1供应商，未来营收及盈利增长弹性较大；CDU的需求扩张将带动核心零部件的采购量提升，其中板式换热器等部分零部件由少数头部外资品牌主导，竞争格局相对较好，且外资品牌扩产能力不足，为国内企业提供进入机会。随着数据中心液冷需求持续增长，预计国内水泵、板换等供应商将有望凭借在技术、性价比、快速响应等领域的综合优势逐步取得全球CDU厂商客户认可，抢占外资品牌市场份额。

从投资策略上看，随着英伟达、谷歌等行业龙头推动数据中心全面应用液冷，预计数据中心液冷市场将迎来快速增长，为国内供应商提供更多配套市场空间，数据中心液冷业务将成为国内供应商的第二增长曲线。