蓝思科技：已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板

有投资者向蓝思科技（300433.SZ）提问，近期市场关注到公司在玻璃基板领域的布局进展，有信息显示相关产品有望在2026年底前实现量产。为便于投资者准确理解公司业务发展情况，烦请就以下问题予以说明：产能与客户：若实现量产，规划产能规模是多少？主要面向哪些下游应用场景（如AI芯片封装、光模块、显示面板等）？是否已有明确的客户订单或供货协议？

7月3日，公司回答表示，投资者您好！公司在玻璃后道加工领域有30余年技术积淀。公司独创的激光诱导、化学蚀刻成孔技术已实现百万级通孔0ppm的不通率，最低孔径可以做到10微米以下。公司目前已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，目前韩国客户已经基本验证通过，北美客户验证工作进展顺利，公司同步推进建设3万平TGV 玻璃基板专用厂房，预计年底前投产，以匹配客户端需求。玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性，请投资者注意风险。