鼎龙股份：抛光垫产品获得板级封装领域重要客户订单，将批量进入板级封装产线使用

日前，鼎龙股份（300054.SZ）发布投资者关系活动记录表。

关于光刻胶业务进展，公司表示本次高端晶圆光刻胶新增批量订单是下游多家头部晶圆厂对公司全流程自主产线、产品性能与交付稳定性的实质性认可。公司核心差异化优势体现在三方面：一是潜江二期为国内首条覆盖有机合成、高分子聚合、高纯精制、光刻胶混配一体化量产产线，光刻胶树脂、光酸、高纯单体全部自研自产，金属离子、杂质管控指标对标海外一线厂商；二是产品矩阵布局完整，公司累计研发40余款高端晶圆光刻胶，近30款完成客户送样验证，目前共计8款ArF、KrF型号实现批量供货；三是客户定制化迭代能力突出。

在显示材料板块方面，公司指出此前全球OLED产能集中于G6代手机小尺寸产线，AI PC、高端平板、车载显示带动中大尺寸OLED需求快速增长。本次实现两款核心主材同步量产搭载，使公司成为国内唯一在国产G8.6代AMOLED产线同时实现PSPI、TFE封装墨水稳定供货的材料厂商，标志着公司显示材料正式切入高端中大尺寸赛道。

关于玻璃基板配套材料布局，公司长期高度关注玻璃基板配套材料赛道，并开展前瞻性技术与产能布局。近期公司抛光垫产品成功获得板级封装领域重要客户订单，将批量进入以玻璃基板为代表的板级封装产线使用。除此之外，本次潜江第三条软抛光软垫产线规划年产能30万片，核心针对玻璃基板CMP软垫与2米以上大尺寸抛光垫两大增量赛道布局。

针对AI算力芯片产业链，公司表示伴随AI算力芯片产业链景气度提升，先进制程、高算力芯片制造环节对CMP抛光垫、抛光液的平整度、去除速率、缺陷控制等性能指标要求显著升级。公司基于自身CMP材料完整产品平台，围绕芯片配套先进制造工艺不断开展配方体系、基材结构等迭代开发。

在光刻胶市场拓展方面，公司高端晶圆光刻胶产品已形成稳定供货能力，持续面向国内多家晶圆制造、特色工艺产线开展批量导入工作。公司持续深化与现有头部晶圆客户的合作深度，同步完成多类特色工艺平台产品认证；同时持续开发新增晶圆厂客户，有序推进送样、评测、小批量试产至批量供货全流程验证。