科技板块“吃肉”，券商跟着“喝汤”

上半年，半导体等科技板块表现强势，带动券商大投行业务链价值重估，尤其是将券商跟投科创板的浮盈推至近年高点。

证券时报统计数据显示，截至7月2日，保荐机构跟投限售期未满的科创板上市公司共有38家，为跟投券商带来合计105亿元的账面浮盈。8家科创板公司中，让券商跟投浮盈规模过亿元的就有23家，占比约六成；浮盈规模尚未过亿元，但跨越5000万元关口的公司，则有8家；其余公司给券商跟投带来浮盈规模，均在300万—5000万元区间。

具体来看，券商跟投浮盈规模排名前三的标的，均为今年上市的次新股。其中，联讯仪器（688808.SH）作为统计名单中的唯一一只千元股，浮盈规模居于首位，达16亿元；紧随其后的是臻宝科技（688797.SH）、盛合晶微（688820.SH），浮盈规模分别为8.4亿元、8.2亿元。另外，摩尔线程-U（688795.SH）、沐曦股份-U（688802.SH）、西安奕材-U（688783.SH）等3股均让保荐机构获得了超5亿元的浮盈。从行业分类来看，这些让券商跟投赚得“盆满钵满”的标的，多集中在半导体板块。

从浮盈规模与跟投金额的比值来看，让券商获得10倍浮盈的“大牛股”也都集中在半导体、电气设备等板块。比如，中泰证券（600918.SH）跟投海博思创（688411.SH）时，投入了4000万元，如今浮盈近5亿元。