芯碁微装：板级封装直写光刻设备获得先进封装客户订单

7月3日，芯碁微装（688630.SH）宣布，近日其自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000，成功获得先进封装领域重要客户订单。PLP2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，最大可支持600×600mm板级加工尺寸，能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求。该装备在大幅面曝光、图形解析、面板均匀性和整板一致性等方面进行系统化设计，可有效保障大尺寸基板加工过程中的工艺稳定性。