英诺激光：超快激光钻孔设备可满足M8、M9等规格的PCB精密钻孔需求

日前，英诺激光（301021.SZ）发布投资者关系活动记录表。

关于超快激光钻孔设备进展，公司超快激光钻孔设备凭借其30-100μm等多种规格孔径的稳定加工、最高≥10000孔/秒的钻孔效率等优异性能，已于2025年底在IC载板领域取得首台订单。同时，此设备可满足M8、M9等规格的PCB精密钻孔需求，适用材料包含ABF、CBF、BT、Q布、陶瓷、PTFE等，目前正全面拓展多种类型PCB客户，加快推进各类验证工作。

关于公司核心优势，公司具备领先的激光器引领的光源+光学/运控/视觉+工艺平台能力，特别适合新产品、新工艺、新材料的创新应用。以PCB钻孔为例，公司实现了激光器、光学系统等核心部件自研，发挥一体化能力，从PCB性能提升带来的微小孔径痛点需求入手，在IC载板成功完成量产验证并实现订单突破，进而延展至多种材料、多种孔径，钻孔、开槽等多种工艺的PCB钻孔应用中。

关于激光器产品2025年突破，2025年公司的激光器销量再创新高，全年突破2.2万台。公司持续夯实激光器技术能力，不断完善产品矩阵，强化核心竞争优势。一方面，公司完成了高、中、低功率段超快激光技术路线的全覆盖，构建了丰富的超快激光产品体系；持续推出多款纳秒激光器新品，实现批量交付，获得市场广泛认可。另一方面，公司以领先的激光器技术为核心支撑，持续赋能激光整体解决方案迭代升级，聚焦半导体、PCB超精密钻孔等多个核心应用场景，定制开发了一系列适配性强、性能优异的激光器产品，助力新业务实现快速增长。