京东方A：玻璃基载板完成全工艺验证，联合康宁打通CPO光电集成产业链

7月3日，京东方A（000725.SZ）发布投资者关系活动纪录表。

公司参会人分别分享了LCD与OLED显示器件、钙钛矿、玻璃基封装载板及光互连相关应用的行业趋势、业务进展、应用方向及未来业务规划。此外，康宁显示科技中国总裁兼总经理曾崇凯针对双方合作基础、核心合作方向及双方优势进行了分享。

显示领域方面，LCD主流应用出货量因存储涨价影响或将有所承压，但受益于大尺寸化趋势加速，出货面积有望同比增长；同时伴随老旧产线退出，TV供需趋紧，行业格局持续优化。OLED方面，小尺寸高价格段出货量有望提升，支撑LTPO需求增长；中尺寸方面AI PC新品与AMOLED第8.6代线量产有望带动OLED技术在中尺寸IT应用中加速渗透。

钙钛矿业务方面，三大研发平台效率不断突破，手套箱效率记录达27.94%，实验线21.39%，中试线20.11%，柔性16.6%。根据公司200KW实证基地数据，钙钛矿较传统晶硅方式发电量增加超过8%。公司计划今年下半年在黑龙江漠河、新疆吐鲁番和宁夏银川开展极致条件实证测试，后续将重点开拓室内弱光应用、车载光伏、BIPV、电站等方面市场。

玻璃基封装载板方面，公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。

光互连方面，随着AI集群规模持续扩张，铜互连带宽正在逼近极限，因此AI数据中心光互连技术需求不断提升。随着短距光互连技术升级，封装集成或将成为下一代架构，可插拔光模块将不断向CPO演进。由于玻璃载板的超大尺寸扩展、超低热变形、超低信号损耗、透明介质等关键性能优势，有望成为未来光电融合底座，应用在CPO封装集成中。公司基于Micro LED光源、玻璃基封装载板等前瞻布局，后续将加快光互连相关应用技术攻关。

公司与康宁合作方面，双方将融合公司在显示与光电集成方面的优势和康宁在光学材料与连接产品领域的专长，在玻璃基封装载板、光互连相关应用方面，打通从材料、制造到应用的关键环节，提升先进封装整体制造能力与良率，同时共同探索光引擎集成方案与系统级方案验证。目前公司与康宁的合作已迈入实质性阶段，通过体系化机制保障项目落地，现已发布五个项目目标并启动相关工作，未来按季度为周期确认项目进展，不断推动合作模式升级。

在随后的投资者问答环节，公司高管就显示业务未来发展方向、玻璃基封装载板业务重点突破方向、光互连领域布局优势等问题进行了详细解答。公司表示，基于多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互连相关应用作为未来业务发展的重要方向。