沪电股份：新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，预期在2026年下半年开始试产

7月3日，沪电股份（002463.SZ）发布投资者关系活动记录表。

关于智能汽车市场情况，公司指出汽车PCB市场正处在中低端供给相对过剩、原材料价格上涨、整车价格竞争向产业链传导的复杂环境之中。随着新能源汽车、电驱高压平台、高级驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱以及SDV持续推动汽车电子架构升级，整车电子模块正由分布式ECU加快向域控制、区域控制和中央计算架构演进，持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车PCB产品的需求，驱动汽车PCB延续中长期增长趋势。

在产能布局方面，公司正在全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局。公司在2024年第四季度规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，该项目于2025年6月下旬开工建设，目前正有序推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。基于对市场需求及其结构的预判，2026年第一季度公司加速启动了系列产能扩充计划，并于2026年6月收购昆山普江仓储设施有限公司100%股权，将普江仓储的厂房用于产能扩建。

此外，公司还针对供应链可能出现的瓶颈，主动而且战略性的深化合作与协同创新机制。公司在终端客户产品开发的极早期便全面介入，提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等，缩短材料认证周期，确保在供应紧张时获得优先配额保障；同时全面落实关键物料的战略安全库存，并加速推进多元化与本地化认证，减少原物料断供风险。