深天马A:柔性OLED拓展 IT、车载市场,玻璃基基板尚处技术预研阶段
车载与高端 OLED 贡献稳定盈利,同步前瞻布局 Micro-LED、玻璃基封装下一代技术。
7月6日,深天马A(000050.SZ),发布投资者关系活动记录表。
公司就多个业务领域的发展情况进行了详细介绍。首先,关于车载显示业务,2026年一季度公司车载显示业务营收占比持续提升,业务结构持续优化,保持了良好的盈利水平。以LTPS车显为代表的高附加值产品占比继续提升,车载显示总成业务新增全球头部OEM量产项目出货,欧系头部OEM总成产品在芜湖工厂专线达成满产目标,国内新能源车显市场再获头部客户多个高价值定点项目机会。
其次,在玻璃基封装基板领域,作为深耕行业四十余年的显示面板企业,公司在玻璃基加工能力上拥有长期行业经验。目前公司在与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发中,处在技术预研阶段。现在行业上还没有进入到规模化商业阶段,公司在该领域未来能否推进技术落地及商业化还存在不确定性。
关于OLED业务需求和价格趋势,公司表示目前OLED技术在各应用领域的渗透仍在提升。公司将紧抓结构性机会,在手机产品上着力强化高端旗舰能力,在保持行业市占地位的基础上,聚焦头部客户、旗舰项目份额的持续提升;同时公司加速多元化布局,在2025年柔性OLED穿戴领域实现头部客户旗舰项目突破的基础上,2026年重点推进柔性OLED IT、车载等中尺寸产品的量产落地,持续通过产品结构的高端化、多元化提升OLED产品价值度。
在上游原材料国产化方面,公司与全球数千家供应商建立了友好的合作关系,积累了优质的供应商资源。近年来,公司材料国产化率持续提升,材料资源池得到不断扩充,前瞻资源持续在开拓,供应链韧性得到不断强化。
对于非显业务发展规划,公司依托面板领域技术积累与先进制造工艺等核心优势,积极推进非显示应用技术开发,建立了MPG平台(多项目玻璃基板技术平台),稳步推进与行业伙伴在面板级智能天线、智能调光玻璃、先进封装、微流控生物芯片、指纹识别等领域开展技术开发与合作。截至目前,公司非显业务总体规模还很小,主要还处在孵化和培育期,对公司现有经营业绩无明显影响。
在Micro-LED业务方面,2025年公司合资投建的全制程Micro-LED产线能力稳步提升,成功实现超过百万颗Micro-LED芯片的高效、高精度、高良率的同时转移,助力Micro-LED业务实现PID领域商业化突破,目前已达成部分产品的小批量出货。
此外,关于公司折旧情况,综合考虑新产线TM20个别新线体达到转固标准、成熟LTPS产线将逐步折旧到期,在没有其他新线投资的前提下,公司接下来折旧金额预计开始逐步下降。

