先进封装板块再度拉升,盛合晶微涨超10%
财闻
2026-07-06 09:58:29
华为何庭波正式发布韬定律V2技术成果,通过逻辑折叠与混合键合的路线创新,在无EUV光刻机的约束下实现了先进制程的跨越式升级。
7月6日,先进封装板块再度拉升,盛合晶微(688820.SH)涨超10%,洪田股份(603800.SH)涨停,长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)、富满微(300671.SZ)跟涨。
消息面上,华为何庭波正式发布韬定律V2技术成果,通过逻辑折叠与混合键合的路线创新,在无EUV光刻机的约束下实现了先进制程的跨越式升级。

