PCB工艺瓶颈拖累高端AI硬件需求预期，港股光通信、覆铜板、存储板块集体下挫

7月6日，港股算力硬件股持续下挫，长飞光纤光缆（06869.HK）跌超15%，建滔积层板（01888.HK）跌超10%，胜宏科技（02476.HK）、兆易创新（03986.HK）、剑桥科技（06166.HK）等同步走弱。

消息面上，7月6日早间SemiAnalysis披露，英伟达Kyber NVL144高端算力机架因PCB中板工艺瓶颈整体延期超12个月至2028年，配套CPO高速互联方案亦受制约。

市场此前已充分定价该架构带来的高速光纤、光模块、高端PCB及覆铜板增量空间，如今落地节奏延后，机构已下调2027–2028年AI硬件市场规模预期，其中PCB增量缩水5%–11%、覆铜板缩水8%–16%，带动全链条估值逻辑调整，资金集中抛售。

长飞光纤光缆作为高端AI集群长距离互联核心供应商，中长期光纤订单预期受压，叠加上半年股价大幅上涨、估值高位，获利盘出逃明显，领跌板块。建滔积层板作为覆铜板龙头，受上游板材需求走弱影响同步下挫。剑桥科技（光模块）、胜宏科技（高端PCB）、兆易创新（存储芯片）均深度绑定英伟达新一代服务器采购周期，需求预期降温推动股价走弱。