民德电子：广芯微电子于2026年6月开始对代工价格进行上调，涨价幅度在10~20%

日前，民德电子（300656.SZ）发布投资者关系活动记录表。

关于公司控股晶圆代工厂广芯微电子的运营情况，公司表示2025年底至今，广芯微电子产品良率持续保持高位稳定，客户数量稳步增长，公司产能及订单均处于饱满状态。结合目前市场情况，广芯微电子于2026年6月开始对代工价格进行上调，涨价幅度在10~20%。广芯微电子项目占地约150亩，已建设用地100亩，其中，一期生产厂房规划产能为月产10万片6英寸硅基晶圆加工。公司一直在积极推进扩产工作，通过引进社会资本股权投资、新增银行融资、启动10亿元定增等渠道，不断增强广芯微电子的资金实力，并陆续和设备供应商签署采购协议，目前设备也在逐步进场调试。公司将尽快推进一期项目满产，并在适当时机启动二期项目建设。

对于公司控股功率半导体设计公司广微集成的运营情况，公司介绍广微集成自2024年将核心产品MOS场效应二极管（MFER）切换至广芯微电子代工流片以来，随着客户验证通过，销量持续提升，从2025年初月销量约1千片提升至目前1万多片/月，并有望持续增长；除对已有产品进行不断迭代优化外，广微集成也在广芯微电子推进多个新产品工艺平台的开发，并在其他晶圆代工厂有少量12英寸SGT-MOSFET产品生产。

关于公司参股晶圆原材料企业晶睿电子的运营情况，公司表示晶睿电子产品包括4-8英寸硅基外延片、MEMS传感器用双抛片、SiC外延片、SOI等，2025年底以来，晶睿电子一直处于满产满销状态，并逐步优化产品和客户，今年晶睿电子创单月营收历史新高，且毛利率转正。结合市场情况，晶睿电子2026年6月发布涨价函，涨价幅度约15%，7月1日起执行。另，晶睿电子今年已完成约2亿元股权融资，并新建单晶棒项目，预计年底或明年初投产，以缓解当前市场晶棒紧缺、交期久的问题。投产后，晶睿电子将成为国内较少实现硅片全产业链布局的企业（硅单晶棒—抛光片—外延片），有助于进一步增厚晶睿电子的利润率。晶睿电子是国内少数实现SOI产品量产的半导体材料企业，且具备独立自主知识产权；目前，SOI产品下游主要覆盖MEMS传感器、航空航天抗辐照器件、高端功率器件等领域。