科创板半导体IPO集中受理28家，设备材料资本化进程加速，关注硬科技长期价值锚

科创板在6月末迎来一波IPO受理高峰，28家企业集中获受理，拟募资总额超280亿元，其中半导体企业15家，占比达75%，覆盖设备、核心零部件、材料、芯片设计等多个关键环节。据财联社7月5日报道，华卓精科拟募资35亿元居首，英韧科技32.33亿元紧随其后，国泰海通以保荐9家企业位列首位，中信证券保荐5家紧随其后。半导体设备ETF易方达（159558）午间收报4.161元，较昨收4.118元上涨1.04%，跟踪指数成分股早盘一度跌逾4%后强势回升。科创板半导体IPO的集中受理，既是注册制下资本市场对硬科技企业支持力度的集中体现，也折射出半导体产业链各环节的资本化进程正在加速推进。

一、15家半导体企业集中受理，设备与核心零部件环节占比超六成

从此次受理的15家半导体企业细分来看，设备及核心零部件企业约8家、材料类企业约2家、芯片设计类企业约3家、EDA/IP类企业约2家，设备与核心零部件环节合计占比超过六成。华卓精科作为国内半导体设备精密零部件领域的头部企业，拟募资35亿元居首，其纳米级运动平台产品已进入国内主流光刻机供应链，属于半导体设备产业链上游的关键环节。英韧科技拟募资32.33亿元，主营业务为存储控制芯片，受益于AI驱动下企业级SSD需求的快速增长。集益威半导体拟募资30亿元，聚焦高速接口IP，在Chiplet架构推广的背景下需求旺盛。

值得注意的是，国家大基金在此轮获受理企业中频繁现身。鲁汶仪器获大基金三期通过国投集新持有7.29%的股份，英韧科技获大基金二期持股3.70%，集益威半导体获大基金二期持股约1.64%。央企和地方国资的广泛参与，为本轮IPO企业提供了坚实的资本背书，也体现了国家层面对半导体产业链关键环节的战略支持力度。从地域分布看，北京、上海两地在本轮受理中表现尤为活跃，隐冠半导体、东方晶源、同创普润等企业背后均有亦庄国投、深创投、上海科投等地方国资力量支持。

二、硬科技融资窗口打开，板块扩容对存量标的形成"估值锚定"与"竞争激励"

从二级市场角度看，科创板半导体板块的持续扩容对现有上市标的产生两方面影响。一方面，新上市企业的定价与估值水平将形成"锚定效应"，华卓精科35亿元的拟募资规模、英韧科技32亿元的融资体量，将为设备与芯片设计环节提供新的估值参照系。若新标的以合理估值发行，有助于板块估值中枢的稳定。另一方面，新上市企业在细分赛道的竞争将倒逼现有龙头企业加快技术迭代和规模扩张。以华卓精科为例，其精密运动平台业务与部分已上市设备企业在供应链上存在竞合关系，上市后募资能力的增强可能加速其技术突破和产能扩张，对现有格局形成良性竞争激励。

从更宏观的视角看，2026年1至6月，A股市场新受理IPO企业242家，较去年同期的177家同比增长37%。科创板和创业板分别新受理49家和69家，同比增长133%和229%，均超过去年全年新增受理数量。这一申报高峰既有财务数据有效期窗口的制度因素，也有"新国九条"与科创属性评价标准修订的政策驱动，真正具备硬科技属性的企业正在加速进入资本市场。

三、半导体设备国产化率持续提升，资本市场是缩小差距的关键变量

半导体设备行业具有高研发投入、长验证周期、强资金壁垒的典型特征。以北方华创（002371.SZ）为例，2025年研发费用约60亿元，占营收比例约20%；中微公司（688012.SH）2025年研发费用约25亿元，占比约23%。如此高强度的研发投入需要持续的资本支持。科创板IPO的集中受理，意味着更多半导体设备与材料企业能够借助资本市场实现融资，加速技术突破和产能扩张。根据SEMI数据，2025年中国大陆半导体设备国产化率约25%至30%，较2020年的约15%提升约10个百分点，但距离70%的国产化目标仍有较大差距。国家大基金三期规模约3000亿元，重点投向设备与材料环节，为行业提供了政策与资金的双重保障。资本市场的持续支持，是缩小国产化差距的关键变量。今日板块早盘一度跌逾4%后强势回升，显示出市场对半导体设备中长期逻辑的认可。

四、核心标的逐一拆解

北方华创，国内半导体设备平台型龙头，2025年营收约300亿元，同比增长约35%，归母净利润约70亿元。公司覆盖刻蚀、薄膜沉积、立式炉、清洗等核心工艺环节，ICP刻蚀设备已进入5nm量产线，PVD薄膜沉积设备在逻辑芯片产线中实现批量应用。午间收报819.330元，较昨收816.000元上涨0.41%。

中微公司，国内刻蚀设备领军企业，2025年营收约110亿元，同比增长约35%。CCP刻蚀设备在3D NAND 200层以上工艺中获得批量订单，ICP刻蚀设备在逻辑芯片先进制程中实现量产导入，MOCVD设备在Mini/Micro LED领域市占率全球领先。午间收报422.160元，较昨收413.690元上涨2.05%。

盛美上海（688082.SH），国内湿法清洗设备龙头，2025年营收约60亿元，同比增长约40%。SAPS/TEBO兆声波清洗技术可实现无损伤清洗，电镀设备已获得海外客户订单，产品线从清洗向电镀、炉管等环节持续拓展。午间收报376.170元，较昨收363.430元上涨3.51%。

拓荆科技（688072.SH），国内薄膜沉积设备龙头，PECVD设备在国内产线中覆盖率高，2025年营收约55亿元，同比增长约50%。ALD设备已实现量产导入，混合键合设备面向先进封装需求布局。当前处于停牌状态。

五、关注思路

科创板半导体IPO集中受理，短期内可能引发市场对板块扩容和资金分流的关注，但从中长期视角看，优质硬科技标的的持续扩容将提升板块的深度和广度，有利于吸引更多长期资金关注半导体设备材料赛道。国家大基金三期的持续投入和科创板融资渠道的畅通，为行业提供了坚实的资本保障。当前国内半导体设备国产化率仍处于较低水平，中长期替代空间广阔。今日板块早盘一度跌逾4%后强势回升，反映出市场对半导体设备中长期逻辑的认可，逢回调可关注优质标的的布局机会。

半导体设备ETF易方达（159558）跟踪半导体材料设备指数（931743），覆盖北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技等核心标的，当前规模约171亿元，为投资者提供一键布局半导体设备材料产业链的工具。午间收涨1.04%，早盘探底回升后关注午后持续性。