HBM、DRAM 行情走强，三星半导体发放巨额奖金！

7月6日，据财闻海外资讯，三星电子通过内部官网公布2026年上半年目标达成激励奖金（TAI）发放比例，奖金将于8日发放。半导体业务所属设备解决方案（DS）事业部员工最高可获相当于月基本工资100%的TAI。

TAI为三星核心绩效奖金制度，每年上下半年发放一次，依据各事业部业绩完成情况差异化执行，上限为月基本工资的100%。

其中，存储器事业部继去年下半年后再度获得全额100% TAI。业内指出，受HBM客户扩张及通用DRAM价格上涨推动，半导体景气持续向好，该事业部上半年营业利润达140万亿韩元，全年有望逼近350万亿韩元。

DS事业部其他板块中，系统LSI与晶圆代工业务发放比例为75%；半导体研究所（SAIT）及综合职能部门则获100%发放。

市场预期，存储器事业部下半年业绩仍强劲，TAI或继续维持100%档位。此外，明年年初将发放基于超额利润10%的OPI奖金，上限为年薪50%，叠加特别经营绩效奖金，员工整体激励将进一步提升。