后摩尔时代新路径落地，韬定律V2逻辑折叠依赖3D封装，封测、存储、设备个股集体拉升

7月6日，半导体及封装产业链个股集体走强。银河微电（688689.SH）涨超14%，盛合晶微（688820.SH）涨超10%，佰维存储（688525.SH）涨超8%，甬矽电子（688362.SH）涨超6%，三佳科技（600520.SH）、劲拓股份（300400.SZ）涨超5%，顾中科技、长电科技（600584.SH）、快克智能（603203.SH）、利扬芯片（688135.SH）涨超4%。

消息面上，上涨核心驱动为华为正式发布《韬（τ）定律 V2》论文，明确“逻辑折叠（Logic Folding）”为后摩尔时代芯片性能提升的核心路径，通过单元级3D垂直堆叠与超细间距混合键合实现算力密度跃升，先进封装成为该技术落地的关键工艺支撑。

交银国际相关研报指出，传统二维架构难以支撑多层有源层堆叠，2.5D/3D先进封装、混合键合及硅中介层产线将获得长期增量空间，市场资金已全面布局封测、存储、封装设备及材料等全链条环节。