机构：算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，有望提振先进封装等需求

7月6日，万联证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，日月光宣布调涨先进封装报价，三星、SK海力士积极扩产。

上周申万电子指数下跌4.30%，跑输沪深300指数和创业板指数。AI旺盛需求下，三星、SK海力士积极扩产，有望拉动存储芯片产业链需求，如上游半导体设备等。日月光宣布调涨先进封装报价，表明先进封装行业目前景气度较高。此外，国产芯片方面，华为新论文披露，逻辑折叠推动麒麟芯片晶体管密度提升，有望推动国产高端芯片技术突破。我们认为算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

（1）国产芯片，华为海思半导体业务负责人何庭波发布了V2版的《多层电子系统的时间缩放理论》，正式在中国科学院科技论文预发布平台上线。论文指出，通过LogicFolding（逻辑折叠），华为新一代麒麟移动SoC在固定工艺节点下，实现了55%的晶体管密度提升，并在同等性能下将功耗降低了41%。

（2）先进封装，据财联社援引MoneyDJ报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。

（3）存储，根据CFM闪存市场预测，2026三季度，服务器DDR5、eSSD价格环比涨幅或将分别落在10%-20%、25%-30%区间；MobileLPDDR4X/5X、eMMC/UFS价格涨幅分别约5%-15%、15%-25%；PCDDR5/LPDDR5X涨幅预计约13%-18%，cSSD涨幅约15%-25%。

（4）存储，三星集团发布官方投资计划，宣布将投资2655万亿韩元布局半导体产业集群建设、AI半导体、机器人、电池、IT零部件等产业。SK集团宣布，将推进总规模1100万亿韩元的半导体投资计划，并分阶段建设全国15GWAI数据中心。在半导体领域，SK海力士宣布，将原定2045年完成的龙仁半导体集群建设提前12年推进，并加快DRAM、NAND扩产。其中，龙仁项目投资约600万亿韩元，清州NAND扩产约100万亿韩元。同时，公司还计划在韩国西南地区新建半导体集群，投资约400万亿韩元，以应对AI带动的存储芯片需求增长。

行业估值：从估值情况来看，截至2026年7月5日，SW电子板块PE（TTM）为118.59倍，2019年至2026年7月5日SW电子板块PE（TTM）均值为55.94倍，行业估值高于近年中枢水平。

风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。