中材科技:年产3500万米低介电纤维布项目正在建设中
财闻
2026-07-06 16:06:10
7月6日,公司回答表示,公司特种纤维布主要应用在高频高速PCB、芯片封装基板。年产3500万米低介电纤维布项目正在建设中,相关进展情况请留意公司后续公告。
有投资者向中材科技(002080.SZ)提问,请问公司在公告里说的特种纤维布主要的应用领域就是AI芯片的PCB和载板么?公司定增的3500万米的项目主要应用在何领域?3500万米的项目进展如何?何时能够建成试生产?
7月6日,公司回答表示,公司特种纤维布主要应用在高频高速PCB、芯片封装基板。年产3500万米低介电纤维布项目正在建设中,相关进展情况请留意公司后续公告。

