泛亚微透：已购置量产线推进FCCL项目建设，已完成部分客户端软硬复合板验证

有投资者向泛亚微透（688386.SH）提问，贵司去年发起定增，其中：低介电损耗FCCL（PTFE/FCCL高频覆铜板扩产）项目作为定增重要募投项目，请问目前该项目取得哪些进展，产品应用领域都有哪些拓展？

7月6日，公司回答表示，公司依托自研氟改性PI、ePTFE复合绝缘材料技术，开发了高性能无胶粘结二层FCCL产品，该产品具备低介电损耗、低膨胀系数、高耐温、耐湿热、高弯折性等核心优势，突破传统三层FCCL的性能瓶颈，可适配GHz级高频高速传输场景。公司正紧锣密鼓的推进该项目的建设，目前已经购置了一条量产生产线，已完成部分客户端软硬复合板验证，可广泛应用于高端通信、新能源汽车、航空航天、AI智能设备、医疗电子等多个高精尖领域。除核心领域外，该款FCCL还可适配工业自动化智能控制设备、高端精密仪器、物联网智能传感终端等场景，依托低膨胀、高稳定、抗干扰的特性，保障精密电子设备在复杂工况下的信号稳定传输与长期可靠运行，适配各类高端柔性电路板的定制化生产需求。