公司材料研发储备进度是否能匹配下游存储厂商产品迭代节奏？博威合金回应

有投资者向博威合金（601137.SH）提问，公司的HBM配套HPB高纯铜材，当前在三星供应链的供货占比已达到多少，后续针对HBM5迭代到HBM6的技术升级，公司的材料研发储备进度是否能匹配下游存储厂商的产品迭代节奏？

7月6日，公司在互动平台回答表示，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道，并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，样品数量较少，且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量、终端客户及详细情况。