TCL科技:公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段
财闻
2026-07-06 19:02:05
公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性,对公司现有经营业绩无明显影响,敬请投资者关注相关技术风险,理性看待行业题材热度。
有投资者向TCL科技提问,1. 董秘您好,公司TGV玻璃基板产线当前良率、客户认证进度如何?今年是否会实现批量供货并贡献营收?2. 公司UTG超薄玻璃已配套哪些终端客户,折叠屏需求回暖是否会带动该业务利润提升?3. 公司定增投向半导体基板项目,项目投产时间表、远期产能规划能否介绍?
7月6日,公司在互动平台回答表示,公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性,对公司现有经营业绩无明显影响,敬请投资者关注相关技术风险,理性看待行业题材热度。

