算力上游扩产潮来袭！中微、博敏、德福相继融资，5连板恒尚节能澄清存储业务预期

7月7日，科技产业上市公司集中发布动态。

半导体领域，中微公司（688012.SH）已完成配套融资，发行新增股份515.68万股，发行价290.88元/股；博敏电子（603936.SH）拟募资不超过3亿元用于建设800G及以上高速互联PCB项目；德福科技（301511.SZ）计划募资28亿元，布局高端AI铜箔产线，强化算力上游材料供应。

风险提示方面，5连板个股恒尚节能（603137.SH）澄清，金胜电子短期无法并表，其存储产品聚焦消费级市场，市场对算力预期存在偏差；5天4板星网锐捷（002396.SZ）提醒，芯片原材料涨价及供给收紧将推高生产成本。

产业动态上，三花智控（002050.SZ）液冷产品已实现一、二次侧市场全覆盖，仿生机器人零部件业务成型，成为公司第三增长曲线；光迅科技（002281.SZ）正式宣布启动H股上市筹备工作。