两轮提价累计涨超15%，算力需求引爆硅片行情，有研硅大号涨停领涨

7月7日，半导体硅片概念持续走强，有研硅（688432.SH）触及20cm涨停，上海合晶（688584.SH）涨近10%，沪硅产业（688126.SH）、TCL中环（002129.SZ）、立昂微（605358.SH）、中晶科技（003026.SZ）同步上涨。

消息面上，财通证券研报显示，今年5月中上旬，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球龙头启动年内第二轮提价，12英寸常规硅片涨价5%至8%，AI/HPC高端专用硅片涨幅达18%至22%，两轮累计涨幅超15%。

AI算力与HBM存储推动高端硅片消耗激增，单台AI服务器耗硅量为普通服务器的3.8倍，供需缺口扩大、溢价显著；高纯多晶硅、能源及人工成本上升促使厂商传导成本，行业告别低价内卷；海外定价权传导至国内，立昂微等本土企业同步调价10%–15%，板块业绩修复预期增强。