日机构上调设备销售预期,半导体设备ETF易方达涨1.11%

财闻 2026-07-07 10:10:42

机构认为,AI需求旺盛及国产芯片技术突破,有望提振半导体设备、先进封装等产业链需求。

截至7月7日10点9分,上证指数跌0.63%,深证成指跌0.34%,创业板指跌0.24%。游戏、培育钻石、国家大基金持股等板块涨幅居前。

ETF方面,半导体设备ETF易方达(159558)涨1.11%,成分股有研硅(688432.SH)有研新材(600206.SH)涨停,沪硅产业(688126.SH)芯源微(688037.SH)涨超5%,立昂微(605358.SH)安集科技(688019.SH)天岳先进(688234.SH)富创精密(688409.SH)中科飞测(688361.SH)盛美上海(688082.SH)等上涨。

消息面上,日本半导体制造装置协会大幅上调2026财年日本半导体设备销售额预期,预计该财年日本半导体设备厂商全球设备销售额将达到6.55万亿日元,同比增长26%,而此前预计为5.5万亿日元。世界半导体贸易统计组织预测,2026年全球半导体市场规模较2025年增长近90%,达到1.51万亿美元。

爱建证券表示,投资建议:建议关注先进封装、硅光互联、国产算力芯片产业链。华为发布时间缩微理论V2,逻辑折叠、3D混合键合完成实测验证,移动与昇腾AI双线技术路径明确,方案实现低功耗、小尺寸,叠加多层晶圆堆叠、硅光引擎量产路线,长期打开国产先进集成芯片成长空间,先进封装、硅光互联、AI算力配套赛道增量空间广阔。

万联证券表示,上周申万电子指数下跌4.30%,跑输沪深300指数和创业板指数。AI旺盛需求下,三星、SK海力士积极扩产,有望拉动存储芯片产业链需求,如上游半导体设备等。日月光宣布调涨先进封装报价,表明先进封装行业目前景气度较高。此外,国产芯片方面,华为新论文披露,逻辑折叠推动麒麟芯片晶体管密度提升,有望推动国产高端芯片技术突破。我们认为算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛,均处于景气扩张周期,亦有望提振上游设备、先进封装等需求,建议关注PCB、存储、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

半导体设备ETF易方达(159558.SZ)跟踪半导体材料设备指数(931743.CSI),是国内为数不多聚焦半导体设备和材料环节的指数产品,被市场称为国产AI算力和存储涨价周期的“卖铲人”,前五大权重股包括中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技、华海清科。

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