昌红科技：公司半导体相关产品已于2025年导入国内某头部存储芯片厂商供应链

7月7日，昌红科技（300151.SZ）发布投资者关系活动记录表，其中指出，受商业保密协议约束，公司不便披露具体客户名称。公司半导体相关产品已于2025年导入国内某头部存储芯片厂商供应链，并取得相关订单，订单份额较前期有所提升；另一家头部存储芯片厂商及逻辑芯片厂商的产品验证工作正在推进中。鼎龙蔚柏专注于半导体高端晶圆载具及洁净耗材的研发、生产与销售，核心产品包括12寸 FOUP、FOSB、HWS、光罩载具及各类超洁净包装耗材。