半导体四大板块迎产业利好，碳化硅、CPU、光刻设备、硅片全线释放景气信号

7月7日，半导体产业链多个环节释放积极信号，四大板块迎来产业利好。

英伟达（NVDA.US）算力供电方案优化带动碳化硅需求向好；英特尔（INTC.US）宣布上调服务器及消费级CPU价格；ASML提升全年营收指引，反映光刻设备需求持续旺盛；

同时，全球硅片巨头启动第二轮涨价，12英寸硅片价格上调5%至8%。行业机构WSTS预计2026年全球半导体市场规模达1.51万亿美元，凸显全链条供需格局持续收紧，产业景气度进一步巩固。