沪电股份：43亿元人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目下半年起试产并逐步提升产能

7月7日，沪电股份（002463.SZ）发布投资者活动记录表。其中指出，在产能扩张方面，公司全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局。在国内兼顾短期效益与长期发展，一方面聚焦高阶PCB的瓶颈及关键制程，实施迭代升级与靶向性产能扩充；另一方面，加快推进高端扩产项目的建设。公司在2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。

针对供应链可能出现的瓶颈，公司主动而且战略性地深化合作与协同创新机制。伴随高阶PCB向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进，严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材料面临阶段性的产能受限。公司在终端客户产品开发的极早期便全面介入，提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等，缩短材料认证周期。