通富微电：公司在存储领域业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测

7月7日，通富微电（002156.SZ）发布投资者关系活动记录表，对于募投项目"存储芯片封测产能提升项目"的技术储备，公司在存储领域以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测。本募投项目主要是在既有工艺平台和量产经验基础上的产能提升与结构优化，面向的下游产品需求增量显著、发展确定性高，不涉及全新工艺路线的大规模开发。