神工股份拟投资11.3亿元,布局硅零部件、集成电路材料及封装光电三大项目
财闻
2026-07-07 20:12:11
其中,硅零部件项目拟投资5.86亿元,建设周期5年;集成电路材料项目拟投资3.26亿元,建设周期3年;封装及微纳光电项目拟投资2.18亿元,建设周期2年。
7月7日,神工股份(688233.SH)公告称,公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化三个项目,总投资约11.3亿元。其中,硅零部件项目拟投资5.86亿元,建设周期5年;集成电路材料项目拟投资3.26亿元,建设周期3年;封装及微纳光电项目拟投资2.18亿元,建设周期2年。该事项尚需提交股东会审议。


