露笑科技终止碳化硅旧募投项目 12.17亿资金补流聚焦大尺寸赛道

7月7日晚间，露笑科技（002617.SZ）发布公告称，公司审议通过终止两大碳化硅相关募投项目，并将剩余12.17亿元募集资金永久补充流动资金的议案。此次调整系公司基于碳化硅行业供需格局巨变、产品技术迭代趋势作出的审慎决策，同时公司明确坚守碳化硅核心赛道，后续将依托已掌握的核心技术，重点布局8英寸、12英寸大尺寸碳化硅衬底片领域，实现业务战略升级。该议案目前尚需提交公司股东大会审议。

据公告披露，本次拟终止的两大募投项目分别为“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”与“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”。本次募集资金源自公司2022年非公开发行股票，募资净额超25.12亿元。截至2026年5月31日，公司累计使用募集资金12.95亿元，两大待终止项目剩余未使用募集资金合计12.17亿元，该部分资金将全部用于永久补充公司流动资金，助力优化公司现金流与整体经营结构。

对于终止核心6英寸碳化硅募投项目的核心原因，露笑科技在公告中直言系行业供需失衡与技术迭代双重因素驱动。此前，在产业政策扶持与下游市场增长预期下，全球6英寸碳化硅衬底片产能快速扩张，但市场需求增速不及产能扩张速度。行业数据显示，2025年全球6英寸碳化硅衬底片产能达400万片，而市场需求仅250万片，供需严重失衡导致行业竞争白热化，产品价格持续大幅下行，行业内多家头部企业已出现减产、重组等情况。

与此同时，碳化硅行业技术迭代节奏加快，产品尺寸升级成为核心发展趋势，行业正全面从6英寸向8英寸、12英寸大尺寸衬底片迭代，大尺寸产品凭借更高的芯片利用率、更低的生产成本，已成为下游新能源汽车、高端光伏、5G通讯、AI算力设备等高端领域的主流需求方向。在此背景下，公司原有聚焦6英寸碳化硅衬底片的募投项目，已与行业发展趋势脱节，继续扩产将面临极高的投资风险，难以实现预期收益。

此外，从公司自身产能与研发储备来看，现阶段无需持续加码6英寸项目投入。截至目前，公司已通过自有资金及部分募集资金投入，建成部分6英寸碳化硅衬底片生产线，现有产能已可充分匹配当前市场需求。同时，大尺寸碳化硅研发项目已积累充足技术、设备与人才资源，现有研发储备可支撑公司短期技术迭代需求，继续大规模投入募资资金必要性较低。若持续推进原有项目，新增的固定资产折旧、无形资产摊销将加重公司经营负担，损害长期经营效益。

值得市场关注的是，此次终止传统募投项目并非退出碳化硅赛道，而是露笑科技聚焦高端赛道、优化产业布局的战略转型信号。此前，公司在碳化硅核心技术领域已实现关键突破，成功攻克8英寸、12英寸大尺寸碳化硅衬底片核心制备技术，打破技术壁垒，具备了切入高端碳化硅市场的核心能力，为本次战略调整奠定了坚实的技术基础。

公司在公告中明确了碳化硅业务的核心战略定位，强调碳化硅始终是公司重点发展的战略赛道。后续公司将不再使用募集资金开展6英寸碳化硅衬底片大规模扩产，但已建成的生产线与研发资源将持续运营，保障现有业务稳定开展。同时，公司将集中资源发力高端市场，依托现有技术、生产及客户资源，以自有或自筹资金重点推进8英寸、12英寸大尺寸碳化硅衬底片的技术落地与产业化布局。

对于本次资金调整的影响，露笑科技表示，本次终止部分募投项目是贴合行业趋势、立足公司长远发展的理性决策，不存在损害股东利益的情形，不会对公司日常生产经营造成不利影响。12.17亿元募集资金永久补充流动资金后，将有效充实公司营运资金，优化财务结构，降低财务风险，同时为公司大尺寸碳化硅业务研发、产业化布局提供灵活的资金支撑，提升公司整体抗风险能力与可持续发展能力。

从行业发展前景来看，碳化硅作为第三代半导体核心材料，在能源低碳化、AI算力高速发展的双重驱动下，高端市场需求持续扩容，大尺寸碳化硅产品国产化替代空间广阔。露笑科技此次主动收缩低端过剩产能、聚焦高端技术赛道，精准把握行业迭代趋势，有助于公司摆脱同质化低价竞争，依托核心技术抢占高端市场份额，实现碳化硅业务的高质量升级发展。