暴涨526%！新材料企业康美特北交所上市，覆盖半导体、显示封装赛道

7月8日，N康美特（920189.BJ）今日在北交所上市，开盘价51.00元，上涨526.54%。

康美特主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。

其中，公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域；公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，产品广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护、建筑节能等领域。

公司上市申请获北交所受理日期为2025年6月24日，从受理到今日上市，累计用了379天。

统计显示，公司本次公开发行数量为2121.00万股，发行价格为8.14元，发行市盈率14.98倍，本次发行战略配售股份合计212.10万股，占初始发行规模的10.00%。本次网上发行有效申购数量10477764.40万股，有效申购倍数为5488.90倍，有效申购户数为57.50万户，网上获配比例为0.02%。

2023年—2025年公司净利润分别为4513.51万元、6270.07万元、8532.72万元。