深耕第三代功率半导体赛道，基本半导体登陆港交所

7月8日，基本半导体（09971.HK）正式登陆港交所，截至发稿，上市首日开盘涨10.63%，盘中一度拉升至37.3港元。

资料显示，基本半导体成立于2016年，总部位于深圳，是一家第三代半导体功率器件行业企业，为国内少数实现从碳化硅芯片设计、晶圆制造到模块封装全链条自主生产的IDM企业，在深圳设有晶圆厂，在无锡拥有封装产线。

基本半导体产品主要应用于新能源汽车、可再生能源、储能及工业控制等领域。截至2025年6月30日，其车规级产品累计出货量已超过11万件。目前公司拥有171项授权专利及118项专利申请，技术布局覆盖产业链关键环节。