帝科股份计划定增27.6亿元，超半数资金投向存储相关领域

7月8日，帝科股份（300842.SZ）发布重磅定增预案。公司计划定增募资27.6亿元，投向年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目、下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目、存储芯片封装测试基地项目、半导体封装研发中心项目以及偿还银行贷款和补充流动资金。

超12亿元投向存储芯片封测

对于定增募资投向存储芯片封测的原因，帝科股份表示，存储业务板块是上市公司近年来重点布局的战略板块。过去两年，公司先后完成对深圳市因梦控股技术有限公司和江苏晶凯半导体技术有限公司的收购，构建起从存储晶圆测试分选服务、芯片封装方案设计、封装服务到成品测试、老化测试的一体化产业链。目前，存储板块已逐步成为公司利润的重要支柱，在公司业务格局中占据关键地位。

当前，全球存储器市场正步入“超级周期”，在AI服务器、智能手机配置升级等多重需求共振推动下，存储封装测试市场景气度持续攀升。多家头部封测企业产能利用率已逼近满载，封测服务报价同步上调，行业迎来“量价齐升”的发展行情。在此行业背景下，公司存储板块业务亦持续处于供不应求状态，本次“存储芯片封装测试基地项目”的实施，将有效扩充公司存储板块产能，更好的满足客户需求，进一步强化存储业务的增长动力和盈利能力，巩固公司在存储领域的市场竞争力。

本次“帝科股份存储芯片封测基地”总投资额12.23亿元，拟使用募集资金11.4亿元，主要用于公司存储芯片封装测试产能的提升，募集资金主要用于厂房建设及设备购置，本项目完成后，将新增每年8500万颗封装产能、9600万颗FT测试产能、4500万颗老化测试产能；本项目计划建设期24个月。

目前上市公司存储业务已展现出强劲的增长势头，出货量和收入规模均同比大幅增长，2025年，公司存储板块业务收入达到5.03亿元，已经成为公司业务板块的重要组成部分。面对当前市场供需紧张、需求旺盛的局面，公司现有产能已难以满足快速增长的市场需求；因此，建设本项目是顺应行业发展趋势、抓住市场窗口期、保障产品供应的必然选择。

超4.6亿元投向半导体封装研发中心项目

对于投向半导体封装研发中心项目的原因，帝科股份表示，面对存储芯片制程微缩趋缓，先进封装成为性能提升主要路径的行业趋势，公司现有研发资源尚难以完全覆盖面向未来的技术布局。本次募投项目“半导体封装研发中心”的实施，将重点攻关混合键合（Hybrid Bonding）和硅通孔（TSV）连接等下一代存储封装核心技术，上述技术是实现高带宽存储（HBM）及 Chiplet 集成的基础性技术。

2026年3月，国际半导体封装与光电领域的专家Frank G. Shi（史国均）博士正式加盟上市公司，出任首席战略科学家暨未来产业研究院院长，聚焦半导体存储等新兴领域的技术攻关与产业赋能。史国均博士系美国加州大学尔湾分校荣退教授、IEEE Fellow（2011年当选），曾荣获IEEE-CPMT（电子封装与制造）学会持续杰出技术成就奖（2010年），是该领域全球公认的权威专家。史国均博士在先进封装与电子材料领域拥有逾三十年的深厚学术积淀与技术成就，其研究方向与本次研发中心重点攻关的混合键合、硅通孔连接等下一代封装工艺高度契合，可以为本项目的实施提供核心技术引领。

此前，上市公司通过收购因梦控股和江苏晶凯，已成功构建起贯穿DRAM芯片应用性开发设计、晶圆测试分选、存储封装测试的一体化产业体系，成为行业内为数不多实现该布局且规模量产的企业。江苏晶凯专注于存储芯片封装测试以及存储晶圆测试服务，已掌握DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）封装、30um超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）、SIP倒装封装以及WLCSP、Fan-out等先进封装技术。

公司已形成“芯片应用性开发设计——晶圆测试——封装及测试”一体化产业体系。因梦控股专注于DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等DRAM存储芯片的应用性开发、方案设计与销售；江苏晶凯的封测能力可为因梦控股提供稳定、高效的上游支持，因梦控股积累的市场资源与客户渠道也可为江苏晶凯带来业务增量，形成“设计-封测-销售”的良性循环。

以上两个项目已于2026年5月21日在湖州市安吉县经济和信息化局完成投资项目备案，项目代码为2605-330523-07-01-914090。湖州帝科已取得募投项目用地的土地证书，后续将通过自建厂房的方式推进本项目实施。项目已取得湖州市生态环境局出具的环境影响报告表审查意见（湖安环建[2026]46号）。

超8.2亿元用于偿还银行贷款及补充流动资金

另外值得关注的是，此次定增的8.26亿元将用于偿还银行贷款及补充流动资金。截至2025年末，公司合并报表资产负债率为82.34%。本次发行募集资金用于偿还银行贷款及补充流动资金，有利于缓解公司发展过程中的资金压力；有利于提高公司偿债能力，降低财务杠杆与短期偿债风险；有利于公司降低财务费用，提高公司盈利水平。在公司业务规模不断扩大的背景下，本次发行募集资金用于偿还银行贷款及补充流动资金，可以对公司业务发展提供有力支持，改善公司的财务结构、提高抗风险能力。

2023年~2025年报告期各期末，公司资产负债率分别为80.22%、78.58%和82.34%，公司资产负债率处在高位，主要系公司主营业务处于快速增长期，对营运资金及研发投入的需求较大，同时新增并购贷款用于股权收购。若未来公司不能有效进行资金管理、拓宽融资渠道，公司将可能面临一定的偿债能力风险。此外，由于资产负债率较高，银行借款金额较大，如果出现利率上升的情形，公司财务费用将增加，从而对公司经营业绩产生不利影响。

本次发行股票方案尚需深圳证券交易所审核通过，并获得中国证监会作出同意注册的决定后方可实施，最终能否通过深圳证券交易所审核、获得中国证监会作出同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。

财务数据方面，截至2026年一季度，公司实现营业收入65.67亿元，同比增长61.90%；取得归母净利润1450.24万元，同比下滑58.12%。原因系投资收益亏损3.46亿元，主要包括白银期货合约平仓损益、外汇衍生产品到期交割产生的损益以及终止确认的票据贴现费用。为应对银粉价格波动风险，公司通过白银期货合约进行对冲操作；为应对汇率波动风险，公司择机购买外汇衍生产品；受银点和汇率波动影响，产生一定的投资损益变动；同时本期发生的票据贴现费用增加。