SK海力士赴美募资加码先进封装，A股封装链全线爆发，长电科技强势反包涨停

7月9日，午后先进封装概念持续走高，长电科技反包涨停，深科技回封涨停，此前华天科技、领先股份、同兴达、朗迪集团等涨停，甬矽电子、华海诚科、通富微电、太极实业、雅克科技等涨幅靠前。

消息面上，SK集团会长崔泰源将基于SK海力士美国存托凭证（ADR）登陆纳斯达克之际赴美访问。他将偕同CEO郭鲁正等核心管理层，于当地时间10日上午抵达纽约，出席上市纪念仪式，并向全球投资者阐述企业竞争力与中长期发展战略。

此次ADR发行规模约43万亿韩元，拟新发最多1779万股，占总股份约2.5%，所募资金将用于龙仁半导体集群一期晶圆厂、清州P&T7先进封装工厂建设及极紫外（EUV）光刻机等关键设备采购。

业界认为，崔泰源亲赴现场旨在强化全球资本市场对SK海力士作为AI基础设施核心企业的估值认可，凸显其在AI存储领域的成长潜力。