硬科技企业动态密集落地：燧原科技获批科创板 IPO，算力、半导体龙头半年报大幅预喜

7月10日，资本市场迎来多项企业重磅动态，硬科技赛道利好密集释放。证监会正式批复燧原科技科创板 IPO 注册，国产GPU上市进程再进一步。

半年报预喜潮来袭，半导体与算力龙头业绩大幅走高。兆易创新（603986.SH）预告上半年归母净利润约69亿元，同比大增1099%，存储芯片供需偏紧带动产品量价齐升，MCU 产品在汽车、工业赛道需求持续放量；工业富联（601138.SH）预计上半年净利润同比增长93%-101%，AI 服务器营收同比暴涨230%，800G 及以上高速交换机出货量同比提升1.4倍，新一代算力设备下半年逐步量产落地。

股权变动与产业并购同步推进：芯原股份（688521.SH）第三大股东国家大基金计划7月末至10月末减持公司不超0.20% 股份；新锐股份（688257.SH）加码电子材料赛道，拟斥资8亿元收购慧联电子80% 股权，另安排不超2800万元收购泰国企业70% 股权，完善海内外产业布局。高端制造领域再获大额订单，航宇科技（688239.SH）与国际商用航空发动机客户签订8年期长期供货合约，预计采购总额2.4亿元，顺利拓展航空发动机高端转动件业务。