机器人：目前未对半导体装备业务的相关产品涨价

有投资者向机器人（300024.SZ）提问，据最近报道存储/半导体晶圆大幅涨价刺激晶圆厂扩产，资本开支(CAPEX)提升→对刻蚀/薄膜/检测设备及配套EFEM需求大增。全球EFEM被日本RORZE、美国Brooks垄断，RORZE 2026年已对国内客户涨价超20%，交期从12周拉长至24周。海外供给紧缺+断供风险，使国产EFEM紧缺，请问贵司新松半导体装备目前具备是否有涨价计划？

7月10日，公司回答表示，公司始终与下游半导体工艺设备厂商客户保持深入良好的合作关系，半导体装备业务相关产品的定价通常基于市场需求、技术价值及成本等因素的基础上，双方友好协商确定，目前未对半导体装备业务的相关产品涨价。