中国人寿拟出资50亿加注半导体,险资布局硬科技将成长期趋势
今年以来,中国人寿已连续发布多条关联人共同投资公告,设立多个专项基金,自身累计认缴出资超过200亿元。
7月10日晚,中国人寿(601628.SH)公告称,公司作为有限合伙人,拟与普通合伙人国寿产业投资管理有限公司(简称“国寿产业”)共同成立天津晟和芯程股权投资基金合伙企业(有限合伙),全体合伙人认缴出资总额50亿元,中国人寿认缴出资额49.99亿元。合伙企业存续期为8年,将重点投资于半导体行业公司。

苏商银行特约研究员付一夫对财闻表示,险资借股权投资基金布局半导体等硬科技,会成为行业长期确定性发展趋势。
他分析称,从资金属性看,保险资金负债周期达十年以上,与半导体产业研发、建厂及产业化周期长的特点适配,可为产业提供“耐心资本”。
与此同时,在固收资产收益率持续下行、传统不动产投资空间收窄的背景下,半导体国产替代具备长期成长潜力,有助于丰富险资资产结构、提升长期投资收益。
政策层面,监管也在放宽险资私募股权投资比例,鼓励保险资金投向战略性新兴产业,为险资设立半导体基金这类操作提供制度支撑。同时,服务“科技自立自强”战略也是大型国有险企的重要使命,当前险资在科创股权领域的配置比例仍然较低,随着中国人寿等头部机构布局,未来将有更多险企通过设立专项产业基金等方式,加大对硬科技领域的长期投资。
值得关注的是,今年以来,中国人寿已连续发布多条关联人共同投资公告,设立多个专项基金,自身累计认缴出资超过200亿元。
具体来说,1月,中国人寿公告称,拟与国寿启远(北京)养老产业投资管理有限公司成立合伙企业,全体合伙人认缴出资总额为85亿元,中国人寿认缴出资84.915亿元。
同月,中国人寿再发公告称,拟与多家企业成立汇智长三角(上海)私募基金合伙企业(有限合伙),全体合伙人认缴出资总额为50.515亿元,中国人寿认缴出资40亿元。
3月,中国人寿发布公告,拟与多家企业共同成立福建省鑫睿接力科创股权投资合伙企业(有限合伙),全体合伙人拟认缴出资总额为40.154亿元,中国人寿拟认缴出资额为28亿元。
不过,保险资金参与硬科技长期股权投资,也面临一定风险。
付一夫认为,首先是产业技术风险,半导体技术迭代速度快,企业研发投入大,存在技术路线淘汰、研发失败、量产不达预期等隐患,易造成投资减值。
其次是流动性与退出风险,科创基金存续周期长达八年,上市、并购退出渠道不确定性高,难以匹配保险保单兑付的刚性现金流需求。
另外,还需要关注资本消耗风险,未上市股权风险因子偏高,大额投入会占用保险公司偿付能力资本,约束整体投资额度。
同时,还要关注投研能力短板风险,险资可能因缺少半导体专业技术研判团队,出现估值失真、项目尽调疏漏。
最后,还有行业周期波动风险,芯片行业供需周期性极强,估值起伏会直接影响资产账面价值。险资需搭建产业研究团队、分散单项目投资比例、设置分层风控机制,对冲各类潜在风险。

