半导体板块下挫，兆易创新跌停，澜起科技大幅跳水，机构认为科技牛市进入中场修整

7月16日，半导体板块盘中大幅下挫，截至发稿，澜起科技（688008.SH）跌超18%，江丰电子（300666.SZ）跌超15%，神工股份（688233.SH）、国科微（300672.SZ）等跌超10%，兆易创新（603986.SH）跌停，德明利（001309.SZ）、华天科技（002185.SZ）均连续两日跌停。

消息面上，东兴证券认为，科技牛市只是进入中场修整。AI产业链中半导体芯片、半导体设备与CPO赛道不存在系统性泡沫，行情由真实产业需求与业绩兑现支撑。半导体芯片端，AI算力爆发催生刚性供需缺口，高端存储量价齐升，国内龙头业绩快速增长；产能扩产周期较长，短期缺口难以填补，景气逻辑扎实可验证。半导体设备受益全球晶圆厂扩产与国产替代双重驱动，头部厂商订单饱满，行业整体国产化率不足30%，替代空间广阔，属于长期刚需赛道。CPO进入量产元年，市场规模同比快速增长，北美云厂订单落地明确，当前渗透率仍处低位，估值与业绩高增速相匹配。目前产业处于上行初期，本质是算力革命下的产业价值重估。本轮科技股短期调整不改人工智能产业化趋势，AI下游应用有望快速渗透，长期来看行业有望维持高景气度。