台积电承诺再投资1000亿美元扩大美国芯片制造产能

7月16日，财闻海外资讯消息，台湾主要电脑芯片制造商台积电（TSM.US）周四表示，计划再投资1000亿美元扩大在美国的制造产能。这一最新承诺使得该公司在美国芯片制造的总投资承诺增至2650亿美元。得益于人工智能热潮带来的强劲需求，台积电在创下利润新高后，提高了年度收入预测。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家在周四的季度财报电话会议上表示，公司将再向亚利桑那州投资1000亿美元。

周四，台积电报告称，4月至6月季度的净利润达到创纪录的7066亿新台币（约合220亿美元），同比增长77%，超出分析师预期。该公司表示，将今年的年度资本支出预算从此前估计的520亿至560亿美元提高至600亿至640亿美元。