环旭电子：公司主要从事的是模组级的封装，而非晶圆级封装

有投资者向环旭电子（601231.SH）提问，关注到公司于去年二月份发布的官微上面说：USI环旭电子瞄准AI领域的高度运用，以我们自身的强项「3D封装技术」切入市场，应用在多项HPC模组中，请问这3d是不是我们经常听到2.5d，3d先进封装？

7月16日，公司回答表示，公司主要从事的是模组级的封装，而非晶圆级封装。