金发科技：新一代低介电、低损耗LCP材料已实现批量供货

7月16日，金发科技（600143.SH）发布投资者关系活动记录表。其中提到，公司现有LCP产能1.1万吨/年，产能利用率维持较好水平，同时规划新建产能1万吨/年。公司自主研发第三代LCP树脂聚合技术，完成超高耐热LCP产业化落地，并成功应用于新能源汽车三电零部件；新一代低介电、低损耗LCP材料已实现批量供货，用于AI服务器高速连接器，可支撑224Gbps传输速率，树立新一代信息通信领域应用标杆。