信维通信：定增的TIM1高导热材料+芯片封装散热片适用于先进封装与高功率算力

有投资者向信维通信（300136.SZ）提问，华为陶定律的堆叠方案对芯片散热的要求提高了很多，而信维的芯片散热材料及器件，TM1就是芯片级的散热材料。请问你们有什么紧密合作？华为韬定律的散热问题是公司负责解决吗？

7月16日，公司回答表示，公司定增的TIM1高导热材料+芯片封装散热片适用于先进封装与高功率算力，随和客户终端迭代放量，对公司来说短期是技术卡位+客户协同，长期是散热第二曲线的核心抓手。