WAIC 2026｜中昊芯英携TPU AI专用算力芯片须臾®亮相，还将发布新一代TPU架构AI芯片

财闻 李向磊 发自上海

7月17日，2026世界人工智能大会在上海拉开帷幕。作为国内唯一掌握高性能TPU架构AI专用算力芯片核心技术并实现芯片量产的企业，中昊芯英携国产全自研的新一代TPU架构AI专用芯片“须臾”、泰则2.0新一代人工智能服务器、解决方案及基于自研TPU芯片运行的大模型产品亮相。

现场工作人员告诉财闻，单颗「须臾®」芯片深度优化大模型专属张量计算逻辑，扩容寄存器与大容量片上缓存，核心性能参数实现大幅跃升：

单芯片混合精度浮点算力达896TFLOPS，性能是上一代芯片「刹那®」的3倍；8-bit推理算力可达1792TOPS，适配海量词元高并发推理场景；

单卡搭载的显存及芯片内部互联速率均有大幅提升，支持超长上下文，降低多轮对话的数据反复搬运开销；

单芯片额定功耗600W，相较于算力性能持平的传统算力芯片，功耗降低50%，天然适配绿色低碳智算中心建设；

依托多维张量计算单元与数据复用优化设计，「须臾®」有效缓解深度学习领域经典存储墙难题，执行同等 AI 任务时，综合计算效能可达传统GPU架构数倍，在大模型计算、批量词元生成场景优势尤为突出。

同时，「须臾®」延续中昊芯英全自研TPU技术路线，实现芯片IP核、专属指令集、底层算子加速库、整机系统软件完整自主研发，无海外核心技术依赖。

与「须臾®」同时发布的泰则® 2.0 AI 高性能智算平台也在2026WAIC上亮相。据了解，该平台中标准的最小计算单元（即「泰则® 2.0智算节点」/单机）由两路高性能CPU处理器与8片高性能TPU处理单元互联构建而成，从物理形态上形成1台通用的CPU服务器外接1台高性能TPU算力加速设备，算力达7.168P（混合精度），同等任务下整机能耗仅为传统GPU服务器的80%。

值得注意的是，中昊芯英还将于7月19日上午在世博中心主办分论坛《智算跃迁·芯有新篇——专用算力时代下TPU的创新与共进》，围绕国产TPU全栈技术，交流芯片研发、软硬件适配、千卡智算集群落地实践。同时，中昊芯英国产全自研的新一代TPU架构AI芯片将在论坛上完成首秀和解读。