光莆股份：“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”延期至2028年6月

7月17日，光莆股份（300632.SZ）公告称，公司于2026年7月17日召开董事会，同意在募投项目实施主体、用途及规模不变的前提下，将“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”达到预定可使用状态的日期由2026年7月25日延期至2028年6月30日。该项目总投资18,464.86万元，截至2026年6月30日，待使用募集资金支付金额为1,536.51万元。延期是因工艺技术迭代等，不会对生产经营产生重大不利影响。