TCL中环公告百亿投建大硅片项目 上半年经营改善同比减亏

7月17日，TCL中环（002129.SZ）公告，根据公司及控股子公司中环领先半导体科技股份有限公司（简称“中环领先”）战略及业务发展需要，为了抓住半导体市场机遇，实现公司长期可持续发展，拟以中环领先子公司深圳中环领先为主体投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”。

公告显示，本项目投资总额预计约为119.6亿元，其中拟以自有资金出资注册资本金为不超过总体投资额的40%，项目总投资与实际自有资金出资的差额部分，通过项目公司股权融资、项目公司向银团贷款等符合法律的方式解决。

日前TCL中环发布业绩预告，预计2026年半年度归母净利润亏损30亿—33亿元，上年同期亏损42.4亿元，同比减亏。报告期内，新能源光伏业务经营修复。通过持续推进降本增效，公司硅片业务的非硅成本同比下降超13%，EBITDA同比改善。公司适度“一体化”和全球化战略取得实质进展，电池组件业务收入同比增长近40%，其中第二季度收入占公司光伏业务收入比重超过50%，BC及半片等高效产品出货占比超过15%；组件海外出货约2GW，较去年同期提升4倍，规模增长和产品结构优化共同驱动组件业务减亏。公司半导体材料业务经营稳健，预计实现收入超过30亿元，产品出货量同比增长17%，12英寸产品布局持续稳步推进。