天和防务:公司相关介质胶膜产品目前仍处于产业化早期阶段
财闻
2026-07-17 21:19:22
半导体关键材料的客户认证周期长、门槛高,产品能否顺利通过下游客户验证并实现规模化销售存在较大不确定性。
7月17日,天和防务(300397.SZ)发布投资者关系活动记录表。
关于秦膜相关材料业务发展现状,公司表示秦膜系列产品由子公司天和嘉膜研发生产,主要包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类。高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板;低膨胀介质胶膜主要用于半导体封装领域。公司相关介质胶膜产品目前仍处于产业化早期阶段,半导体关键材料的客户认证周期长、门槛高,产品能否顺利通过下游客户验证并实现规模化销售存在较大不确定性。
公司水下业务主要聚焦水下传感器和水下无人自主航行器两个方向。水下传感器聚焦海洋环境监测,用于感知水下环境的各种参数,以支持各种水下平台的作业需求;水下无人自主航行器,类似于空中的无人机,可以搭载不同的设备,用于执行多种水下任务,如侦察、反潜、水下目标探测和训练等。
关于算力中心项目变更原因,公司表示根据国家相关部门发布的文件要求,为响应国家政策、严格贯彻落实国家决策,在全面系统梳理相关政策后,鉴于外部政策环境和产业监管要求已发生变化,决定将“天融大数据(西安)算力中心项目”调整为“低空智能防务装备与低空安全大模型产业化项目”。

